Aplikasi dalam Industri Semikonduktor
GREEN adalah Perusahaan Teknologi Tinggi Nasional yang berdedikasi pada Litbang dan manufaktur perakitan elektronik otomatis serta peralatan pengemasan & pengujian semikonduktor. GREEN melayani para pemimpin industri seperti BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea, dan lebih dari 20 perusahaan Fortune Global 500 lainnya. GREEN adalah mitra tepercaya Anda untuk solusi manufaktur canggih.
Mesin pengikat memungkinkan interkoneksi mikro dengan diameter kawat, memastikan integritas sinyal; penyolderan vakum asam format membentuk sambungan yang andal pada kadar oksigen <10 ppm, mencegah kegagalan oksidasi pada kemasan berdensitas tinggi; AOI mencegat cacat tingkat mikron. Sinergi ini memastikan hasil kemasan canggih >99,95%, memenuhi tuntutan pengujian ekstrem chip 5G/AI.
Pengikat Kawat Ultrasonik
Mampu merekatkan kawat aluminium 100 μm–500 μm, kawat tembaga 200 μm–500 μm, pita aluminium hingga lebar 2000 μm dan tebal 300 μm, serta pita tembaga.
Jangkauan perjalanan: 300 mm × 300 mm, 300 mm × 800 mm (dapat disesuaikan), dengan pengulangan < ±3 μm
Jangkauan perjalanan: 100 mm × 100 mm, dengan pengulangan < ±3 μm
Apa itu Teknologi Ikatan Kawat?
Ikatan kawat adalah teknik interkoneksi mikroelektronik yang digunakan untuk menghubungkan perangkat semikonduktor ke kemasan atau substratnya. Sebagai salah satu teknologi terpenting dalam industri semikonduktor, teknik ini memungkinkan antarmuka chip dengan sirkuit eksternal dalam perangkat elektronik.
Bahan Kawat Ikatan
1. Aluminium (Al)
Konduktivitas listrik yang unggul dibandingkan emas, hemat biaya
2. Tembaga (Cu)
Konduktivitas listrik/termal 25% lebih tinggi daripada Au
3. Emas (Au)
Konduktivitas optimal, ketahanan korosi, dan keandalan ikatan
4. Perak (Ag)
Konduktivitas tertinggi di antara logam
Kawat Aluminium
Pita Aluminium
Kawat Tembaga
Pita Tembaga
Ikatan Die Semikonduktor & Ikatan Kawat AOI
Menggunakan kamera industri 25 megapiksel untuk mendeteksi cacat pemasangan cetakan dan ikatan kawat pada produk seperti IC, IGBT, MOSFET, dan rangka utama, mencapai tingkat deteksi cacat lebih dari 99,9%.
Kasus Inspeksi
Mampu memeriksa tinggi dan kerataan chip, offset chip, kemiringan, dan chipping; tidak melekatnya bola solder dan terlepasnya sambungan solder; cacat ikatan kawat termasuk tinggi loop yang berlebihan atau tidak mencukupi, loop kolaps, kawat putus, kawat hilang, kontak kawat, kawat bengkok, loop menyilang, dan panjang ekor yang berlebihan; perekat tidak mencukupi; dan cipratan logam.
Bola Solder/ Residu
Goresan Keripik
Penempatan Chip, Dimensi, Pengukuran Kemiringan
Kontaminasi Chip/Bahan Asing
Pemotongan Chip
Retakan Parit Keramik
Kontaminasi Parit Keramik
Oksidasi AMB
Oven Reflow Asam Format In-Line
1. Suhu maksimum ≥ 450 °C, tingkat vakum minimum <5 Pa
2. Mendukung lingkungan proses asam format dan nitrogen
3. Tingkat kekosongan titik tunggal ≦ 1%, tingkat kekosongan keseluruhan ≦ 2%
4. Pendinginan air + pendinginan nitrogen, dilengkapi dengan sistem pendingin air dan pendinginan kontak
Semikonduktor Daya IGBT
Tingkat kekosongan yang berlebihan pada penyolderan IGBT dapat memicu kegagalan reaksi berantai termasuk thermal runaway, keretakan mekanis, dan penurunan kinerja listrik. Mengurangi tingkat kekosongan hingga ≤1% secara substansial meningkatkan keandalan perangkat dan efisiensi energi.
Diagram alir proses produksi IGBT
